レゾナック、後工程開発でimecと連携　1000W級の発熱チップでAI半導体再現

Ce que rapporte la source

レゾナック・ホールディングスは米国で半導体材料の開発を加速する。シリコンバレーを拠点とするコンソーシアムで、ベルギーの半導体研究機関imec（アイメック）との連携を始めた。パッケージの熱設計や構造設計に使う評価用チップをimecから調達し、製品に近い環境で検証できるようにする。