三星电子会长李在镕赴日考察先进封装技术 拟 5 年投 400 亿日元

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三星电子会长李在镕访问日本横滨先进封装研究中心，考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，与当地研究人员讨论加强和日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。三星电子计划自 2024 年起未来 5 年投资 400 亿日元，将横滨 APL 打造为全球先进封装研发中心，到 2027 年将当地研发人员扩大至 100 人以上，研究领域拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。