Quelle: Nikkei XTECH ↗
iPhone 18 Pro分解、「中身は別物」 半導体チップの冷却優先に
|
Übersetzung nicht verfügbar. Bitte erneut versuchen.
Was die Quelle berichtet
Appleが2026年9月18日発売したスマートフォン「iPhone 18 Pro」の内部が大きく変わった。一見したところ「iPhone 17 Pro」に似ているものの、分解・分析を進めるとその違いが浮き彫りになった。
Originalbericht bei Nikkei XTECH lesen ↗