Quelle: 澎湃新闻 ↗

“进”在现场|全球首个6G终端原型机亮相,“未来将缩成指甲盖大小芯片”

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11月4日,记者来到进博会九年“全勤生”高通的展台。今年该站台的一大亮点,是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次走出实验室,进行公开实物展出。

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