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SpaceX 正在研发定制版 Vera Rubin NVL72 机架 Kessel，以无源 PCB 中板替代原有 NVLink 线缆盒，保留原有 72 个 GPU 封装、18 个计算托盘与 9 个交换托盘，将托盘围绕中板背靠背排布，属于迷你版 Kyber，纵向扩展域更小，同时面向地面与轨道部署。Kessel 采用 84 层 M10 中板，相比早期计划用 156 层 M9 中板的 Kyber 制造难度更低、可行性更高，但需使用更高等级材料。同时 SpaceX 调整元器件采购模式，直接向英伟达采购芯片封装，其余零部件自行采购，绕开英伟达 L6 计算板，以此在供应商选择与元器件采购上掌握更大自主权。

iPhone 18 Pro 系列 9 月 18 日正式开售，截至 2026 年第 44 周（10 月 26 日至 11 月 1 日）上市仅约六周，国内累计销量约 689.27 万台，按国行起售价 9999 元估算，对应零售总额接近 700 亿元。第 43 周到第 44 周该系列单周净增约 87 万台。第 44 周国内智能手机销量 Top 30 榜单中，iPhone 18 Pro 系列包揽前二，Pro Max 为断层第一，前五名中苹果占据四席，整张榜单共有 6 款苹果机型在列，国产机型中排名最高的华为 Pura X View 位列第六。该系列 Pro Max 销量占比持续高于 Pro，拉高了系列实销均价，和上一代 Pro 系列两款机型销量结构相对均衡形成明显差异。该系列能支撑高售价与销量，源于芯片与影像的实质性迭代，首发台积电 2nm 制程 A20 Pro 芯片，GPU 性能较 iPhone...

阿里平头哥计划明年赴港 IPO，募资 20 亿至 30 亿美元。阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭在 2026 财年 Q3 财报电话会上披露，平头哥年化营收规模超百亿级别，自研 GPU 芯片已实现规模化量产，截至 2026 年 2 月累计规模化交付 47 万片。2026 及 2027 年，平头哥可生产的高质量 AI 芯片规模还会持续扩大，为集团 AI 业务提供充足算力保障，吴泳铭当时称平头哥未来不排除 IPO，但尚无明确时间点。