Source: Readhub 早报 ↗
传阿里平头哥拟明年赴港 IPO 募资 20-30 亿美元
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阿里平头哥计划明年赴港 IPO，募资 20 亿至 30 亿美元。阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭在 2026 财年 Q3 财报电话会上披露，平头哥年化营收规模超百亿级别，自研 GPU 芯片已实现规模化量产，截至 2026 年 2 月累计规模化交付 47 万片。2026 及 2027 年，平头哥可生产的高质量 AI 芯片规模还会持续扩大，为集团 AI 业务提供充足算力保障，吴泳铭当时称平头哥未来不排除 IPO，但尚无明确时间点。
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Market figures are live reference data, not evidence that this report caused a price movement. Not financial advice.