SpaceX 研发定制 AI 芯片机架 绕开英伟达计算板提升采购自主权

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SpaceX 正在研发定制版 Vera Rubin NVL72 机架 Kessel，以无源 PCB 中板替代原有 NVLink 线缆盒，保留原有 72 个 GPU 封装、18 个计算托盘与 9 个交换托盘，将托盘围绕中板背靠背排布，属于迷你版 Kyber，纵向扩展域更小，同时面向地面与轨道部署。Kessel 采用 84 层 M10 中板，相比早期计划用 156 层 M9 中板的 Kyber 制造难度更低、可行性更高，但需使用更高等级材料。同时 SpaceX 调整元器件采购模式，直接向英伟达采购芯片封装，其余零部件自行采购，绕开英伟达 L6 计算板，以此在供应商选择与元器件采购上掌握更大自主权。